半球封头订购

半球形封头hemispherical head壳体轴向截面为半圆3~~书半球形封头i一球冠;2一梯形球 圆板二3一筒体形。直径较小的半球形封头可整体压制成型，但直径较大的由于其探度较大，整体压制有困难，故需采用数块大小相同的梯形球瓣和顶部中心的一块圆形球面板(球冠)组焊而成。半球形封头与其他形式封头相比较在直径和承压相同的条件下，所需厚度最小，封头容积相同时其表面积最小，用料最省。受力很均匀。但由于制造困难，一般除用于压力较 高、直径较大的压力容器外，其他容器较少采用。